Especificación de producto |
Descripción del producto | Ofrecemos placas en más de 80 materiales en 13 grupos (mira la especificación) con posibilidad de:
- -marcar en tecnologías: impresión UV, grabado láser YAG y CO2
- -cortar : fresado curvilíneo, corte láser, plotter, gillotina o cuchillo (especificación de cada tecnología abajo)
- -pulir bordes fresado con diamante, envolver bordes, perforación
- -selección de accesorios para fijar: embellecedores,enganches para identificadores (mira la especificación)
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Limitaciones | Dimensiones máximas y mínimas están limitadas por:
- dimensiones de material comerciales
- área de trabajo de máquinas
- posibilidad de mantener el material durante el tratamiento
Las limitaciones en la tabla abajoTecnología/material | Dimensiones máximas [mm] | Dimensiones mínimas [mm]* | Impresión UV CMYK + Blanco | 710 x 510 | | Grabado láser YAG | ɸ 280 | | Grabado láser CO2 | 600 x 450 | | Corte - láser CO2 | 600 x 450 | 10 x 10 | Pulido de bordes fresado con diamante | 2550 x 1250 | 150 x 100 | Fresado de diferentes formas | 2550 x 1250 | 150 x 100 | Corte rectilíneo con guillotina | 300 x 300 | 20 x 10 | Plotter de corte | 1790 x 1190 | 20 x 10 | Plegamiento de los bordes del Di bond | 2550 x 1250 | 150 x 100 | Alisado de bordes después de cortar con guillotina | 300 x 300 | 50 x 50 | Perforación | ɸ 3 | | Laminación grabada | 610 x 305 | | Todos los tipos de aluminio | 508 x 304 | |
* En caso de un trabajo compuesto de varios elemntos se trata de un elemnto (único)
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Tecnologías disponibles | Tecnologías disponibles de marcado y corte para los materiales ofrecidos:Material | Tecnología posible | | Laminados | Láminas | aluminio | acero | HIPS | Plexi | PCV | Tu-Bond | Impresión UV CMYK + Blanco | x | | | | x | x | x | x | Grabado láser CO2 | x | x | x | | | x | | | Grabado láser YAG | | | x | x | | x1 | | x | Corte - láser CO2 | x | x | | | | x | x | | Corte rectilíneo con guillotina | | | x | x | x | | | x | Plotter de corte | | | | | x2 | | | | Fresado curvilíneo | | | | | | x | x | x | Pulido de bordes con diamante | | | | | | x | | | Alisado de bordes después de cortar con guillotina | | | | | | | | x | Plegamiento de los bordes del Di bond | | | | | | | | x | Perforación | | | x | x | | | x | x |
1. Solo PMMA negro.
2. Aplicable solo para grosores hasta 1mm.
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Corte | Tecnologías de corte disponibles:
- Corte con guillotina deja huellas que se pueden limpiar facilmente por cuenta propia usando papel de lija o eligiendo la opción de acabar (alisar) bordes después de cortar.
- Fresado de cualquier tipo de forma permite obtener un borde de corte perfectamente liso y plano. Además, su uso en caso de fresado con diamante de PMMA incoloro permite obtener el efecto de superficie transparente, brillante marcada solamente con huellas de fresado.
- Corte láser permite obtener superficie transparente y brillante. Sin embargo, no es perfectamente lisa como en caso de fresado con diamante: se pueden ver pequeñas huellas de fundición de material.
1. Corte - láser CO2
2. Fresado PMMA
3. Pulido de bordes fresado con diamante
4. Corte Di bond con guillotina
5. Fresado de Di bond
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Plegamiento de los bordes del Di bond | Gracias al pliegue del Di bond no se ven los bordes de corte, gracias a lo cual obtenemos la impresión de la placa gorda única. Además, existe la posibilidad de impresión o grabado incluso en el borde plegado. El prediseño se genera automáticamente para cualquier tamaño en la calculadora. |
Observaciones | No usar disolventes ni alcohol puro para limpiar PMMA. Aconsejamos aplicar solución de agua con lavavajillas ó con 10% de alcohol ó alcohol de quemar. |